第1274章 硬件的困局 (5 / 7)

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        毕竟车载ECU,要求不像手机那样严格,体积大小限制都不大,也无需像手机芯片样追求7nm,5nm的制程。

        他们只要有23nm制程的芯片就已经足够了。

        所以在车载芯片这一块,对BYD来说问题倒是不大。

        可困扰他们的难题,却出现在了传感器的方面。

        总所周知,目前的特斯拉自动驾驶系统,已经发展到第四代了。

        现在特斯拉车上装配的自动驾驶体系的硬件设备,也已经基本固定了下来。

        全车八套视觉传感器,还有十二个超声波传感器,另外还要配合上多个雷达,声呐等传感器。

        整车的传感器,可以说是多达二十多颗。

        这些传感器,特斯拉可以从全球购买,而且在整合产业链的情况下,他们可以用最低的价格购买。

        但现在的问题是,如果BYD想要得到这样的传感器,却并不如特斯拉那么容易。

        首先就是特斯拉会和那些下游供货商签订协议,禁止供货商把那些设备卖给其他车企。

        如果这家下游供货商,不是想博世那么强大的话,那么他们就很难,也不敢拒绝特斯拉的协议。

        而且就算BYD能够有路子,从其他渠道,搞到这些传感器。

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