反正当时日本的经济环境好，雇佣一个人工，也不怎么贵，本着为社会负责，解决年轻人就业的问题，味之素才雇佣了这么一个年轻人。
结果谁都没想到，这家伙用了四个月的时间，发现从这些提炼味精的废料里，可以提炼出一众氨基酸，而这种氨基酸再去和环氧树脂结合，就可以生产出一种绝缘性及佳的薄膜。
这项技术，在七十年代就诞生了，到八十年代得以完善。
不过在诞生之初，也并没得到别人的重视。
直到后来，英特尔等企业把芯片上的电路集成的越来越多。
芯片从原来的单片单层，做到了后来单片N层，集成的晶体管越来越多，堆积的电路也越来越多。
这里面就要涉及到一个绝缘封装的问题了。
因为晶体管太多，电路也越来越多，这样就会产生大量的热功耗，你如果不做隔离，就会导致很多电路发生短路，然后电子逃逸的问题。
搞不好就是正片芯片会报废。
最开始，大家用都是液体封装隔离的技术。
可是到了后来，随着电路和晶体管越集成越多，这液体封装隔离就不太管用了。
大家不得开始寻找新的材料，然后这时味之素的ABF堆积膜就闪亮登场了。
这种绝缘薄膜，可以非常好的隔绝电路，保护不让电子溢出，而且还非常有利于散热。
简直就是不能再完美的封装材料。
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