在碳原子层数上，这次加工而成的石墨烯芯片是由二十五层的单层碳原子叠加而成的，并且在石墨烯碳原子层数增加的同时，石墨烯原本的良好的质量并没有收到影响，甚至还稍稍有所增加。
这样状态的掺杂多层互连结构的石墨烯芯片，正是顾律构想出的攻克零能隙能带的理想结构。
成功了！
忙活了一个半月，终于是成功了！
顾律激动的站在一旁的柯波拥抱起来。
“赶快把工艺参数记录下来，我们再多实验几次，验证一下结果。”拥抱过后，顾律立刻对柯波吩咐道。
柯波连忙不迭的点头。
之后，顾律又和柯波按照相同的工艺参数重复了几次实验，最后结果显示，之前的成功并非是由于偶然的因素，而是这些工艺参数的确已经被顾律和柯波两人找了出来。
因为这种掺杂多层石墨烯互连结构的加工，可以说是顾律这个小组整个研究过程中最困难的部分。
既然顾律和柯波这边已经完成掺杂多层石墨烯互连结构的加工，那剩下的事情就很简单了。
课题组成员已经把其余所需要的各项数值计算模拟完成。
而接下里，顾律只需要在加工而成的石墨烯芯片的垂直面上加入合适宽度和长度以及固定间隔的零能隙能带，基本上就算是万事大吉。
顾律并没有因为掺杂多层石墨烯互连结构的完成就产生懈怠的心思。
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