28nm制程节点上应用前闸极方案是业界主流方案，包括台记、联电、格芯、三星都是这样，只是，台记又转而提了要做后闸极。
从前闸极到后闸极，这种方案的转变，方卓在冰芯屡次的资料争执上已经瞧见极大的转向，像闸极材料，需要使用更高的电导率和热稳定性的金属材料，为的是减少电迁移问题和短沟道效应对芯片性能的影响。
还有诸如化学机械研磨、优化离子注入和热处理等工艺改进。
但这样一定就比前闸极方案好吗？
在业界广泛的讨论里来看，也未必。
甚至可以说，更多人还是支持前闸极方案。
方卓因为这个事和胡正明教授聊过，也从他口中明确听到了对前闸极的支持，这就……要真是按投票，冰芯肯定是前闸极方案。
恰恰，现在没按投票，所以要两种方案一起验证。
但这话也不好直接和梁孟淞说，这样算是信任他还是不信任他，会不会信任不到底就算不信任……
考虑到梁孟淞的性格，也考虑到台记如今的两种方案并举，才有了一起验证的决定。
内部矛盾要缓和，而不是激化，尤其涉及到技术层面更是如此。
方卓不是“瞎决策”，但在梁孟淞以技术为标准看来大概就是这样。
他在这凌晨时分没有对电话里的指责而生气，只是斟酌着说道：“梁博士，咱们这次这样决策也是有极大的压力的。”
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